众所周知，芯片研发是一个高风险、高投入的行业，而众多手机巨头纷纷布局“造芯”产业，也被认为是企业攻坚核心技术的必经之路。
随着5G商用的逐渐普及与深入，我国许多头部福彩3d分分彩和值算法_手机厂商纷纷加大在芯片领域的布局力度。最近，国产福彩3d分分彩和值算法_手机厂商vivo拉上三星组局造芯。vivo的入局意义重大，至此，全球六大核心福彩3d分分彩和值算法_手机厂商的造芯拼图完备，苹果、华为、三星三巨头领衔，小米、OPPO、vivo再添新势力，手机圈造芯新战事开启。
福彩3d分分彩和值算法 这背后，既是大国贸易战吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢催生的新机遇，也是手机下半场厮杀的升级，无论自研，还是收购亦或合作，造芯都成为头部企业势在必行的选择。有业内人士表示，“芯片”仍是核心技术之一，而大部分福彩3d分分彩和值算法_手机厂商布局造“芯片”产业基于现实考量与未来发展的选择，是无奈之举也是必然选择，而相关部门应尽快出台相关法规政策，鼓励我国的自主芯片产业蓬勃发展。
国产“芯片”之路不平坦
长期以来，芯片都是由制造商制造然后提供给福彩3d分分彩和值算法_手机厂商，两者一直保持着相对稳定的关系，那么为什么近期福彩3d分分彩和值算法_手机厂商开始纷纷布局“芯片”产业？
目前，全球智能手机市场趋于饱和，而物联网市场需求却很旺盛。相关数据显示，2020年全球物联网福彩3d分分彩和值算法产业规模有望达到12000亿美元。巨大的市场机遇，自然吸引了各大福彩3d分分彩和值算法_手机厂商的纷纷布局，而展开激烈的争夺战。
吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢国社会科学院数量经济与技术经济研究所助理研究员左鹏飞表示，首先是因为苹果公司的教训给了很多福彩3d分分彩和值算法_手机厂商以警醒。从第4代iPhone开始，苹果就开始全面使用高通基带芯片，高通成为苹果iPhone系列手机重要的零部件供应商。但近年来，由于专利纠纷问题，苹果和高通间的矛盾和裂痕日益明显，苹果甚至因与高通的纠纷错过了5G手机“头班车”，要比三星、华为等厂商晚一年发布5G手机。强势如苹果，若核心技术受制于人，依旧会影响公司战略布局。这样的教训不可谓不深刻，苹果的经历对其他福彩3d分分彩和值算法_手机厂商，也有着深刻的警示意义。
经过多年的发展，国内手机的全球占有率逐年增高，根据IDC发布的2019年第一季度全球手机销量数据显示，华为手机销量同比增长50.3%超越苹果成为全球第二大福彩3d分分彩和值算法_手机厂商，占全球手机销量的19%，小米占据8%的市场份额，OPPO和vivo的占比和销量相仿。仅前6家厂商占据了76.8%的市场份额，而国内福彩3d分分彩和值算法_手机厂商则占据了41.9%的市场。
艾瑞咨询分析师张朝宇在接受《吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢国产经新闻》记者采访时表示，福彩3d分分彩和值算法_手机厂商在整体产业链吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢处于下游位置，一款手机产品的性能甚至是出货，很大程度上受到了上游零部件厂商、尤其是芯片供应商的影响。如小米、华为在当前5G手机的出货上，由于华为拥有海思及麒麟系列SoC，可以在第一时间设计并生产5G手机，抢占市场先机，但小米就得等高通的芯片供货。此外之前也有过由于上游芯片出货量不足，导致国内福彩3d分分彩和值算法_手机厂商出货受到影响的情况。所以他理解国内福彩3d分分彩和值算法_手机厂商也是出于创新、抢占市场先机以及更长远来构建自己的核心技术壁垒等角度考量，逐渐向着产业链上游进行布局。
根据数据显示，福彩3d分分彩和值算法_手机厂商的风吹草动，直接影响到全球手机芯片的市场格局，近年来，众多福彩3d分分彩和值算法_手机厂商涌入吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢国市场布局“芯片”产业，以苹果、三星为代表的较早布炯挚烊教╝pp主页-彩经_彩喜欢酒圃炱笠捣⑵鹛粽剑蠢垂酒褂泻艹さ穆芬摺�
左鹏飞表示，投身“造芯潮”，也是福彩3d分分彩和值算法_手机厂商谋求更大发展的需要。每一代移动通信技术的出现，都会引发新一轮手机市场洗牌。伴随移动通信技术的升级，核心芯片技术日益发挥着关键性作用，越来越多的人意识到，芯片决定着手机的最终体验。因此，面对新一轮竞争，自研芯片关乎手机企业的生存和发展，手机巨头若想在5G时代以及未来的6G时代在市场站稳脚跟，甚至谋求更大的发展，就必须掌握芯片的自主研发能力。
“芯片产业链非常长，而且几乎每一个环节都存在着技术和资本壁垒双高的情况，国内芯片产业整体起步晚，海外厂商在各个细分领域已经形成了较强的壁垒，国内厂商想要形成突破比较困难。”张朝宇表示，近年来，我国在封装和设计领域有一定的成就，他理解主要是由于封装偏产业链下游（技术壁垒相对不高，国内存在成本优势）。由于芯片种类繁多，国内在机顶盒、蓝牙、生物识别，甚至是手机等应用场景的芯片设计有一定的布局和突破，但是在如PC、Server等比较高级的应用场景下，由于存在着指令集、操作系统、软件应用生态壁垒，国内厂商要想突破就比较困难——并不是造不出CPU（MIPS指令集的龙芯），只是要想对现有的从硬件到软件的生态进行完全兼容或者替代就非常困难了。
“造芯”之路仍需平稳发展
哪怕是华为已经成为了国内福彩3d分分彩和值算法_手机厂商自主研发“吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢国芯”的榜样，但是要研发芯片始终不是一件小事情，而需要付出巨大的金钱和技术成本。
最近，国产福彩3d分分彩和值算法_手机厂商vivo拉上三星组局造芯。vivo的入局意义重大，至此，全球六大核心福彩3d分分彩和值算法_手机厂商的造芯拼图完备，苹果、华为、三星三巨头领衔，小米、OPPO、vivo再添新势力，但是造芯之路仍需平稳发展。
据了解，手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机之所以功能强大，都是因为它具有非常“聪明”的芯片。芯片的功能越强大，它所处理信息的能力也就越强大。
事实上，要自主研发手机芯片，不仅需要有强大的技术支持，而且还随时准备好高额的研发经费。从技术角度上讲，这不是说从ARM那里拿到授权或者直接购买图纸，然后进行整改设计交给台积电这些代工公司那么简单。手机芯片的设计，集成了CPU、GPU、Wi-Fi模块、通信基带、GPS模块组件、ISP、DSP等一系列元器件，简称为SoC。
近日，VIVO与三星联合研发Exynos980，在发布会吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢介绍更加适合“吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢国消费者特征”。vivo芯片技术规划吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢心高级总监李浩荣称，此次联合研发，vivo深入到芯片的前置定义阶段前后投入500多名工程师，历时近10个月，将积累的超过400个功能特性补充到三星平台，联合三星在硬件层面攻克了近100个技术问题。
张朝宇表示，可以进行资源、技术的互补。但如果是一方比另一方强太多，合作效果不见得会很好。
资深半导体人士李明认为，vivo三星的合作可谓是抱团取暖。在手机市场激烈的角逐下，手机SoC追逐最先进的工艺，最先进的设计理念，最核心的应用处理器（AP）和基带处理器（BP）有非常高的研发门槛，福彩3d分分彩和值算法_手机厂商再从头自己做几乎不可能。
吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢国手机的“芯片”之路似乎还有很长的路要走，对此一位不愿具名的业内人士告诉《吉林快三平台app主页-彩经_彩喜欢国产经新闻》记者，华为投入了大量的资金去研发“芯片”从麒麟920一路走来，可谓是九死一生，而华为最新的麒麟990芯片，早在两年前就已立项研发，一颗小小的芯片上集成的晶体管数量超过了103亿个，还集成了5G基带芯片和自家的达芬奇架构NPU，雕刻与设计的难度简直难以想象。即使是普通的12nm乃至于30nm工艺的芯片，也不是一般企业可以染指的东西。而对于研发7nm，一次流片就超过3亿，而对于实验而言失败三四次都为正常状态，福彩3d分分彩和值算法_手机厂商“造芯片”要付出难以想象的努力，要熬得过超长的周期模式的芯片研发以及极大的挑战与压力。
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